李树回到办公室，把目前的重点项目罗列在视界之内，进行宏观思考。
而黑科技系统也贴心的给出了目前的科技树分支和发展建议。
（特此说明，本纲将技术水平划分为7级，1级为最高级，7级为最低级，纲要中涉及的1-7级，均会随着时代的发展而动态变化，例如九十年代的1-7级，相比较八十年代的1-7级技术水平，要更高一个层次）
精密数控机床这个科技树在视界之内的信息又黑又粗，显得尤为重要，吸引李树最先点开查看。
项目1：【ZXZH-666型精密数控机床家族发展纲要】
水平：最新的三轴ZXZH-666-1属于4级技术水平，目前正在研发的四轴ZXZH-666-2属于3.5级水平。
如果维持现有升级进化速度，将在一年内达到3级，在三年内达到2级，而在1999年前后达到1级。
达到1级水平，并不意味着形成巨大优势，还需要保持现有升级进化速度的情况下，保护好自主知识产权，再发展5年才能形成绝对优势，这时候即便有大规模的技术扩散也不会形成威胁。
升级方向：主轴、控制系统和刀具。
在量产型的ZXZH-666-1型中，主轴将全面更换为电主轴，在ZXZH-666-2中，电主轴数量将升级为2根，而所用轴承精度亦将进一步提升。
控制系统电路板未来将逐步换装量产型的HXNB-888型MCU芯片，实现控制系统全部电子元件国产化，操作系统界面将全面更新为中文操作界面，便于进一步扩散。
刀具将依托与材料科学院合作完成升级换代，达到特种金属加工要求。
附加说明：要维持现在的升级进化速度，需要不断的挖掘ZXZH-666型数控机床的潜力，不断的挑战更高的精密度，所以需要孵化精密数控机床相关的产业链。
起始孵化的产业链为：1）燃油发动机开发与精加工，涉及燃油发动机缸体、活塞、连杆、曲轴和凸轮轴等部件的精加工，2）特种零件精加工，涉及钛合金等特种金属精加工，3）初级航空发动机、初级潜艇、轮船螺旋桨精密加工，4）部分航天军工产品精加工。
这个产业链不一定非要来料加工，也可以将机床售卖给相关企业在保密条件下进行。
产业链的孵化将会反过来促进精密数控机床的发展，以上产业链可以同时进行。
在这个粗略的发展纲要后面，还有一个详细的附件，那里面足足有1.45G的信息量，庞大到李树用了五分钟才将发展纲要导入脑中。
而在附件之后，里面密密麻麻的罗列了情报分析给出的目前世界精密数控机床发展现状。
从目前黑科技系统展示的图表来看，世界精密数控机床格局分明。
德国和瑞士站在精密数控机床的最顶尖位置1级，德语系的工业特长表现得淋漓尽致。
而日本和米国的数控机床则出于2级和3级，达到3级水平似乎只在跨过一个门槛的一瞬间，让李树感到倍感激励。
而李树第二个点开的项目，是项目2：【HXNB-888型多功能芯片发展纲要】
水平：尚处于研发阶段，无等级评估。
目前量化研发进度40%，单晶硅硅棒具备一定量产功能，而晶圆切割尚存在技术缺陷，硅片良品率偏低，员工抛光技术尚在学习磨合期，目前尚无合格晶圆产出。
升级方向：在晶圆方面，各研磨设备的轴承需要进一步升级，员工的责任心需要进一步加强。
EDA软件方面，可从数据库中结合现有时代情况提取，并结合目前国内现有技术结合发展，确保技术不外泄。
根据光刻机和蚀刻工艺等关键技术的升级，HXNB-888型多功能芯片将产生多种衍生型产品，制程水平也将按照发展状况进一步提升，如果相关关键技术一同升级情况下，预计将在2010年左右商用级SoC将达到1nm制程水平，并保持长期优势。
芯片相关设备光刻机方面，设备和EDA软件的对接目前尚处于一片空白，对未来大规模芯片量产不利。
光刻胶属于化学和材料领域，目前暂时建议进口，在未来取得突破之后用国产取代进口。
后续的测试和封装缓解尚处于一片空白，需要继续引进高素质人才参与。
附加说明:HXNB-888型多用途芯片，未来将具备升级为商用级SoC的可能，如果对其进行改造之后，大型工程领域亦可参考进行研发。
起始孵化产业链：1）工业用芯片，如工业机器人和数控机床用芯片，2）汽车用芯片，3）消费电子产品用芯片，4）航天军工用芯片
这四个领域都是目前对芯片需求量较大的领域，如果芯片水平较高，并达到自主生产，那未来国内的电子产业也将迎来巨大进步。
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